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X光机检测仪半导体芯片检测设备

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具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质其他

所  在  地北京市

更新时间:2024-02-20 20:00:56浏览次数:54次

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经营模式:其他

商铺产品:86条

所在地区:北京北京市

联系人:王先生

产品简介

XDXIIIU160G

详细介绍

应用方向:

1:IC半导体内结构测试

2:电容电子内结构测试

3:各类导线接头内结构测试

4:LED

5:元器件检测

6:铝制品压铸件

7:模压塑料部件

8:电气和机械部件。

 

仪器特点

 

x射线仪,数字高清成像。

主要针对电子产品、电子元件、电器部件、电子材料、/磁性材料、超导材料、连接器、电热管、内部密度结构是否变形、空焊、移位、气孔、气泡等 .

 

便携式x光检测仪,便携式x射线探伤机 数字成像

手提式数字x光检测, 便携式数字x光机 X射线工业检测;

便携式数字x光机,釆用数字DR成像系统,图像清晰,携带方便.

     XDX-IIs160型携带式X光机,是X射线检查仪器,主要用于摄影检查。电子封装元件检测,它采用数字DR成像装置和内

置微焦X射线高压发生装置,图像清晰,携带方便.是,边远地区,的携带式X光机,(还可用于,车站,码头,的安全检查).,

 

主要技术指标

1、数字成像视场:(  130X160mm二种不同面积可供先择)       

2、像素间距:125um;         

3、间    距:260mm;        

4、A/D转换;16BITS           

5、空间分辨率;4.0LP/mm

6、管电压:50-75kv;         

7、管靶流:0.15-0.35mA

8、嵌入式电脑:8英寸平板电脑;(可无线,有线外接电脑,远程工作软件)

9、主机重量:5.3kg;           

10、适配器输出电压:DC24V。

11、交流电源频率:50-60hz


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