产品特点:
6-12寸晶圆自动上下料,更省人工;
支持DAF膜加热装片与堆栈封装;
高产能 UPH 18K;
广泛采用直线电机
贴片系统:
X,Y轴位置精度:±25μm,角位置精度:±1°,UPH: 18K
物料处理能力:
模具尺寸:0.25mm to 5mm(10-200mil),引线框架尺寸:长 100mm 到300mm,宽 15mm到 100mm,厚:0.1mm到0.8mm
装载系统:
堆栈装载和刀具拾取
绑定:
绑定力:30-250g
绑定方式:环氧树脂
点胶系统:
时间压力自动匹配
点胶控制器:武藏
晶圆台:
晶圆尺寸:12英寸
设备信息:
电源:220VAC
频率; 50Hz
压缩空气: 最小压力5bar
流量: 250LPM@5bar
能量功耗:1500W
设备尺寸:
重量: 2000kg
W×D×H:2300×1500×1800mm