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设备概述: 随着SMT技术的发展,电子元器件的极小化、高密度贴装集成电路的小型化成为了现实,今后的发展趋势必然将是电子元器件越来越小型化。由于贴装芯片时,贴片机吸嘴因为沾染焊锡、灰尘堵塞等原因会导致频繁抛料、故障停机,给生产带来很大的影响,导致生产效率下降,科学的清洗精密细小的吸嘴已经成为一个迫切需要解决的问题。 应用领域: 航空领域 高铁领域 医疗领域 智能手机 汽车领域 新能源 通讯基站 电源 机器特...
设备概述:
随着SMT技术的发展,电子元器件的极小化、高密度贴装集成电路的小型化成为了现实,今后的发展趋势必然将是电子元器件越来越小型化。由于贴装芯片时,贴片机吸嘴因为沾染焊锡、灰尘堵塞等原因会导致频繁抛料、故障停机,给生产带来很大的影响,导致生产效率下降,科学的清洗精密细小的吸嘴已经成为一个迫切需要解决的问题。
应用领域:
航空领域 | 高铁领域 | 医疗领域 | 智能手机 | 汽车领域 | 新能源 | 通讯基站 | 电源 |
机器特点:
1、简洁操作界面:采用稳定可靠的按钮式操作,一键式操作简单明了更具人性化。
2、可持续性: 采用两级过滤,确保清洗效果及稳定性。
3、喷淋室结构: 喷淋室双层密封设计,保证良好的密封效果。
4、科学的喷淋轨迹设计: 喷嘴采用左右渐增式、上下错位式分布,通过计算清洗面积计算喷嘴流量及排列,解决清洗盲区。
5、安全性:整机采用压缩空气作为动力,无安全隐患。
6、清洗:针对PCB产品表面残留物进行清洗自动化清洗模式:在一个清洗室内进行清洗、风干全部工序,体积小,机构紧凑。
7、清洗容量: 450mm(L)*450mm(W)*100mm(H) ,可非标定制治具满足更大的产品尺寸以及更高的清洗产能。
设备结构:
工艺流程图:
清洗效果:
系统维护:
清洗篮尺寸 | 450mm(L)*450mm(W)*100mm(H) |
液箱容量 | 55L |
清洗方式 | 360°旋转式清洗 |
清洗时间 | 5-30分钟(参考) |
干燥时间 | 10-30分钟(参考) |
清洗液回收过滤 | 0.45μm (过滤微物:锡膏、松香、助焊剂和污染物),两级过滤 |
气源供应 | 0.45Mpa~ 0.7Mpa |
耗气量 | 150-350L/Min |
机器净重 | 200Kg |
排气口尺寸 | Φ75(W)×30mm(H) |
机器尺寸 | 1100mm(L)*950mm(W)*1600mm(H) |
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