详细摘要： 产品概述：SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机，采用数字伺服与模压技术，分离膜脱模与真空加热技术；专门用于半导体器件的胶体成型，特别适用...
产品型号：所在地：更新时间：2023-06-17 在线留言深圳市良机自动化设备有限公司
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