深圳市三昆科技有限公司
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晶圆半导体UV解胶机往复式UV脱胶扫描式均匀UV除胶揭膜SK-103-400JM
晶圆半导体UV解胶机往复式UV脱胶扫描式均匀UV除胶揭膜SK-103-400JM
技术参数
1、UV灯功率：3kw*1支（专用UV灯）
2、UV灯总长：620mm、弧长：500mm
3、UV波段主波峰：365nm
4、人机界面触摸屏控制
5、强弱光强调节：20%~99%（智能电子电源）
6、自动遮光灯箱安进口反射器和光学滤光镜片
7、灯箱手动、自动遮光
8、采用下排风系统
9、输送材料：往返式传动模组
10、固定工装台面尺寸：420*420mm
11、输送速度：0~3m/min
12、电源：380VAC 50HZ
主要用途：
1．这种UV固化系统便于UV曝光后剥离UV胶带，胶带是用于研削中的表面保护和晶片处理工序中胶带的切割的UV胶带，这种高压汞灯式UV固化系统使用传统的UV灯，可以获得稳定的固化结果。
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