莱特莱德北京水处理设备公司
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集成电路清洗用超纯水设备
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。
电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：
1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→混床(复床)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→混床(复床)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
3、采用反渗透水处理设备与电去离子(EDI)设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙炭过滤器→精密过滤器→原水箱→反渗透设备→电去离子(EDI)→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点
电子工业用超纯水的应用领域
1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;
2、超纯材料和超纯化学试剂;
3、实验室和中试车间;
4、汽车、家电表面抛光处理;
5、光电产品;
6、其他高科技精微产品;
制备电子工业用超纯水的工艺流程
三种制备电子工业用超纯水的工艺比较
目前制备电子工业用超纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面：
1、种采用离子交换树脂其优点在于初投资少，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏。
2、第二种采用反渗透作为预处理再配上离子交换设备，其特点为初投次比采用离子交换树脂方式要高，但离子设备再生周期相对要长，耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。但对环境还是有一定的破坏性。
3、第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子(EDI)装置，这是目前制取超纯水经济，环保用来制取超纯水的工艺，不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水，对环境没什么破坏性。其缺点在于初投资相对以上两种方式过于昂贵。
电子超纯水设备特点
设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成前期预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人职守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。
所需注意事项：
1. 确认RO系统操作是否正常：
建议 RO 系统操作稳定后,才将进流水切换至 CEDI模块 系统,以避免 RO 启动初期水质较差,影响模块性能。
2. 检测进流水水质：
检测进流水水质,以确认进流水质符合要求,检测 项目至少包括导电度、总硬度、二氧化矽、总氯及 CO2.若水质有任 一项不符前述进流水质要求,即不可将水汲入 CEDI模块 模块,并需检查前处理是否有问题. 若进流水 CO2 浓度太高(超过5ppm),即不建议将浓缩水回流至 RO 系统前贮槽(除非先将 CO2 去除),以避免造成 CO2 累积,影响产水水质。
3. 清洗管路：
为避免管路中残留管屑等污染物进入模块造成堵塞,建议在未试车前(包括架台配管时),先不要将原厂所附进出口之红色套头取出(但试车前一定要将该物取出). 在水进入模块前,需先确定其前处理管路中已无管屑等污染物.建议 於启动前先将模块进水接头拆开,并以 RO 水冲洗管路。
4. 测试各项安全保护装置：
1.)测试进流水泵浦与 CEDI模块 连动装置 测试进流水泵浦与 CEDI模块 连动装置,使得 CEDI模块只有在进流泵浦启动时才开启电源,且当 CEDI模块电源没有开启一段时间后要关闭进流水泵浦。
2.)流量开关测试：启动前需先测试流量开关是否会动作,亦即没水时电源关闭,通水启动流量开关后(回路连通),直流电源才供应至模块。
5. 系统启动注意事项：
1.)当上述安全保护测试完成后,再一次检查管路阀门开关,确定阀门开关正确后,才启动进流泵浦。
2.)进流泵浦启动后,检查电源供应是否正常启动。例如,以Ionpure 原厂显示板为例,显示板上灯号会由 Standby 跳至 On,若无,先关闭进流泵浦,并检查流量开关及各接线是否正常。
3.)进流泵浦启动后,以手动阀，初期产水调整为 90%。
4.)刚启动时,先将电流调小(例如 0.5A),确定水流及电源没问题后, 再将电流慢慢调整到软体计算所需之电流值(与进流水质、水量相 关),观察电压及出水水质. 启动初期水质可能较差,切勿因水质不佳,即贸然调高电流至远超 过软体所计算之值. 例如:进流水质导电度– 10μs/cm, CO2 – 8mg/l, SiO2 – 0.2mg/l 时, 以计算软体计算所需之电流为2.43 安培,则设定电流在约 2.5 安培，切勿一开始即将电流调整超过该值(例如4.0 安培),以避免损坏模块。
5.)观察进出水压力,并以手动阀调整,使产水水压略高於浓缩水压约 2-5psi(若产水出口压力低於浓缩水压力,会影响产水水质)。
6.)为避免 CEDI模块 启动初期产水水质不佳,建议於产水端设置二只自动控制阀,并以 PLC 控制：当产水水质低於要求时,将CEDI模块 产水回流至 CEDI模块前贮槽,当水质高过设定水质时,才切换至下一处理设备。
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