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包装热封性能检测仪JH-RFY型用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产
包装热封性能检测仪
JH-RFY型用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
执行标准:
QB/T2358(ZBY28004)、ASTM F2029、YBB 00122003。
技术参数
1. 热封温度:室温-250℃,精度(±0.1℃)
2. 热封时间:0.01s~999.9s
3. 热封压强:0.05MPa~0.7MPa
4. 热封面积:330mm×10mm
5. 气源压力:≤0.7MPa
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