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济南新准仪器设备有限公司


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单晶硅高精度测厚仪

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参   考   价: 1000

订  货  量: ≥1 件

具体成交价以合同协议为准

产品型号CHY-C2

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地济南市

温馨提醒:请消费者做好对国际包裹的自身防疫措施,点我了解详情。。。

更新时间:2023-01-04 14:55:04浏览次数:75次

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产品简介

CHY-C2单晶硅高精度测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

详细介绍

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CHY-C2单晶硅高精度测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。


单晶硅高精度测厚仪  技术特征

l 搭载7寸IPS触控屏,采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l 测试过程按用户设定程序,测量头自动升降测量,测量数据自动打印

l 支持同组数据100个测量点数据采集,支持500组数据存储/查询

l 支持多级用户权限管理,测试数据历史记录可查询,可审计追踪。

l 实时显示测量结果的zuida值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

l 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性

l 可选配自动进样装置,实现无人工操作,系统全自动测量

l 配备USB接口专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量


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测试标准 该设备满足多项国家和国际标准:GB/T 6618-2009ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2


技术指标

测试范围 0~2 mm(常规) 0~6 mm(可选)

分辨率 0.1 μm

台面有效尺寸:340mm*480mm

接触面积 1.77 mm2标配

测量头直径:1.5mm(标配)注:非标可定制

电源 AC 220V 50Hz

外形尺寸 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

净重 35 kg


产品配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头




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