四探针方阻电阻率测试仪 返回列表页

四探针方阻电阻率测试仪

GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法
绝缘性，探针之间及任一探针与机座之间的直流绝缘电阻大于（1×10）n， 测量环境
将样品粘在磨头的斜面上，选取合适的研磨膏涂抹在样品表面进行研磨，研磨后样品须处理干净。
该方法是先测量重复形成的点接触的扩展电阻，再用校准曲线来确定被测试样在探针接触点期近的电阻率。扩展电阻R是导电金属深针与建片上一个参考点之间的电势降与流过探针的电流之比。
根据探针负荷，确定探针下降到试样上的速度，当负荷等于0.4N时，比较合适的探针下降速度为1 mm/s，将探针在用5 μm粒度研磨脊研磨过的硅片表面步进压触500次以上，或用 8000号~1000号的砂布或砂纸轻修整探针尖，使针实老化。
GB/T 1551-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法
式中;p—-—电阻率，单位为欧姆厘来（0·cm）; a——接触率径，单位为厘米（cm） R，——扩展电阻，单位为欧姆（N），等式成立需符合如下三个假定条件;
电流输出：直流电流?0～1000mA?连续可调，由交流电源供电。
R,- Rlor()式中;R，—-精密电阻盟值，单位为欧姆（N）; loe（告）——-对数比较器输出。
对于电阻率均匀一致的半导体材料来说，探针与半导体材料接触半径为a的扩展电阻用式（1）来表示;
a）两个探针之间的距离必须大于 10 倍 a; b） 样品电阻率需均匀一致; c） 不能形成表面保护膜或接触势垒。

四探针方阻电阻率测试仪
干状因素如果硅片表测被氯离子估污或表固有损伤，会造成测试的结果误差; 如果测试环境的温度，光照强度的不同会影响测试结果; 如果测试环境有射频干扰，会影响测试结果.
GB/T 1552-1995 硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法
分辨率：  0.1uV  1uV  10uV  100uV
样品制备用于测量晶片径向电胆率均匀性的样品应具有良好的镜状表面，制备方法包括，化学机被抛光/含水机被抛光/无水机被监光，外延后表面可直接用于测量，
电源：220±10% 50HZ/60HZ
用于测量电阻率纵向分布的样品制备除特殊需要外，尽量在被测样片中间区域剂取被测样根据样品测试深度及精度要求选取合通磨头;
选择探针负荷为0.1 N～1 N，每一探针应使用相同负荷。
测量仪器与环境本标准选用自动测量仪器，电流范围及糖度;10 nA~10 mA，±0.1%。
电压范围及精度，≤20 mV，主±0，1%。
分辨率：  醉小1μΩ

标配：测试平台一套、主机一套、电源线数据线一套。
本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示电阻值、电阻率、方阻、电导率值、温度、压强值、单位自动换算，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.

CB/T1550 非本征率导体材料导电类型测试方法 GB/T 1552 硅、储单晶电阻率测定 直排四探针法
电导率：5×10-6～1×108ms/cm
可采用恒压法，恒流法和对数比较器法，其电路图分别见图1、图2、图3.具体计算公式分别见式（2）、式（3）和式（4）
测量电压量程：?2mV?  20mV? 200mV?2V?
为保证小信号测量条件，应使探针电势不大于 20 mV。
方法原到扩展电阻法是一种实验比较法。

测量精度±（0.1%读数）
电阻率： 1×10-6～2×106Ω.cm、
样品台，绝缘真空吸盘或其他能将硅片固定的装置，能在互相垂直的两个方向上实现5μ~500μm 步距的位移
本标准适用于侧量晶体晶向与导电类型已知的硅片的电阻率和测量材底同型或反型的硅片外延层的电阻率，测量范围，10-* n·cm～10' Ω·cm。
范围本标准规定了硅片电阻率的扩展电阻探针测量方法。
GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
将针尖进行清脂处理，测量1n·cm均匀p型硅单晶样品扩展电阻，如果多次测登的扩展电阻值的相对标准偏差在士10%以内，并且平均值是在正常的扩展电阻值范围内，可认为针尖是良好的，否则该探针应重新老化或使用新操.
电阻测量范围：
规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，敷励根据本标准达成协议的各方研究是香可使用这些文件的服本。凡是不注日期的引用文件，其版本适用于本标准。
误差：±0.2%读数±2字
在中国标准分类中，四探针法涉及到半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、、、电工合金零件、特种陶瓷、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、电阻器、半导体集成电路、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、水环境有毒害物质分析方法、电工材料和通用零件综合、半金属、元素半导体材料、金属无损检验方法。
应避免试样表面上存在OH-和F离子，如果试样在制备或清洗中使用了含水溶剂或材料，测量前可将试样在140℃士20 ℃条件下空气中热处理10mi~15 min.
测量步骤仪器准备调节探针间距到期望值，记录探针间距。
本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料之电导率。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电导率单位自动选择，BEST-300C 材料电导率测试仪自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成图表和报表。
GB/T 14847 重掺杂衬底上轻掺杂建外延层厚度的红外反射测显方法
主机外形尺寸：330mm*340mm*120mm
测量环境温度为23 ℃士3 ℃，相对温度不大于65%. 5，在爱射光或黑暗条件下进行调量。 必要时应进行电磁屏蔽。 探针架置于消度台上，
标准分类中，四探针法涉及到半导体材料、金属材料试验、绝缘流体、兽医学、复合增强材料、电工器件、无损检测、集成电路、微电子学、土质、土壤学、水质、电子显示器件、有色金属。
电阻：1×10-5～2×105Ω
测量误差±5%
量程：1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，1000mA,?

GB/T 14141-2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定.直排四探针法
四端测试法是目前较*之测试方法，主要针对高精度要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。
圆试精度∶士5%， 机械装置操针架，采用双探针结构。探针架用作支承探针，使其以重复的速度和预定的压力将探针尖下降至试样表面，并可调节探针的接触点位置探针实采用坚硬耐磨的良好导电材料如饿、碳化鸭成将钉合金等制成。针突曲率半径不大于 25 μm，夹角 30°～60°。针距为40 μm～100 μm。
显示方式：液晶显示
提供中文或英文两种语言操作界面选择，满足国内及国外客户需求