BAD85-M-50WLED防爆灯 火电厂防爆节能灯

适用范围:

广泛用于石油开采、炼油、化工等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所作普通照明和作业照明之用；

适用于节能改造项目及检修更换困难的场所；

适用于防护要求较高、潮湿的场所；

适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所；

适用于ⅡA、ⅡB、ⅡC类爆炸性气体环境；

适用于T1-T6组温度组别；

产品参数：BAD85-M-50WLED防爆灯 火电厂防爆节能灯

应急启动时间（S）  充电时间（h）  应急功率（W）  应急照明时间（min）

≤0.3  24  20/30/40/50  ≥45

[BAD85-M BAD85-S] BAD85-M防爆高效LED灯技术参数

执行标准：  GB3836.1、GB3836.2

防爆标志：  Exd II CT6 Gb

额定电压：  AC220V 50/60Hz（如有特殊要求请注明）

防护等级：  IP66

防腐等级：  WF1“WF2

电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护

灯珠排列：点阵式排列，一颗不亮不影响灯具正常工作，一颗灯珠不亮不会造成一排灯珠不亮。

电源功能：过压、过流、过温保护、短路保护、防雷保护、浪涌保护

灯具电磁兼容特性：输入谐波电流符合GB17625.1的要求 

引入装置：  G3/4”引入口规格，适合Ф10mm-Ф14mm电缆

接线端子：  <2.5m㎡导线可靠连接

安装方式：  X：吸顶式、b：壁式、g：吊杆式、f：法兰式、h：护栏式

LED光源：  20W、30W  50W、70W  100W、120W

灯具重量：  2.1Kg  2.8Kg  3.8Kg

[BAD85-M BAD85-S] BAD85-M防爆高效LED灯节能描述

项目名称  金卤灯100W  BAD85-M50W  金卤灯250W  BAD85-M100W

额定功率（W）  100  50  250  100

工作电流（A）  1.15/22V  0.25/220V  2.10/220V  0.46/220V

功率因数cosФ  0.42  0.95  0.56  0.95

灯具有效光通量  5800  4500  11000  8200

使用寿命（h）  10000  50000  20000  50000

节能效果  近似的有效光通量，功率降低50%以上，节点55%以上，LED光源寿命延长5倍，减少维护使用，降低输配电系统损耗

适用范围：BAD85-M-50WLED防爆灯 火电厂防爆节能灯

在1区、2区IIA、IIB类T1~T6组爆炸性气体环境，作为厂房或场所照明之用。

BZD118防爆免维护低碳LED照明灯

防爆灯在下列条件下能可靠的工作

海拔不超过2000m；

运行环境温度为-20~+40℃:；

周围空气相对湿度不大于98%（当温度在+25℃）；

适用于1区、2区，II类T1~T6组爆炸性气体环境中；

在无破坏金属和绝缘性能的气体及蒸汽的地方；

在无显著摇动和冲击振动的地方；

污染等级3级；

安装类别II类。

随着人们对于led灯的认识度不断增加，这种能够凸显优势的灯具在人们的日常生活中的应用越来越广泛。其中，led防爆灯就拥有很多的忠实用户，并且在用户们的日常使用中起到了不可替代的作用。那么，led防爆灯的技术优势都包括了哪些内容呢？下面，就让我们一起来了解一下吧。

*、了解led防爆灯

很多人都知道，防爆灯就包括了led防爆灯，其原理基本上都是一样。只是led防爆灯的光源是源自于led光源，是一种能够有效防止对周围环境有可能造成点燃和爆炸的灯具。其适用范围包括瓦斯气体、爆炸性粉尘环境、爆炸性气体环境等等。

第二、led防爆灯的技术优势

1、理想光源

因为led是一种固态冷光源，所以使用寿命较长，使用电压为安全的低电压，而且其具有较小的耗电量和发热量，高效的电光转换效率，耗能很低，所以使用led作为光源的led防爆灯具是一种十分理想的光源。

2、防爆技术

Led防爆灯使用的电路密封技术是，并且其防爆技术能够符合国家的要求和规定，是一种特种行业中用电气设备，主要作用就是对照明问题进行解决。

3、热量发散低

Led防爆灯的发热量很低，所以是一种非常安全的防爆灯具，能够在多种行业中进行照明。

 通过以上内容就可以了解led防爆灯的技术优势，以及所包括了哪些内容了。

今日采摘：江山待有才人出，，过去的几年里，LED产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在LED封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向*，众多行业大佬一改以往的低调，纷纷以各种华丽的姿态出现在大众面前。于是这个占总体LED行业超过30%成本的环节成为了大家热议、争论乃至推崇的对象。  从技术层面和市场层面来看，制造、封装、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是led芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。无论芯片整合封装，封装整合应用还是应用整合上游都不存在明显的门槛。而从技术上说，封装和应用整合芯片的难度更大。这和投资方宁肯选择封装而不选择芯片的原因几乎相同，一是LED芯片存在更大的资金投入门槛，这个门槛即使对于成功登录创业板的公司仍然是一个艰巨的任务;二是LED芯片投入存在更大的不确定性，芯片产品开发周期长、技术不确定性大，所谓一边是天堂一边是地狱，投资风险显然高于其他两个环节。 从这个思路延伸下去，封装和应用在资金充足的条件下互相整合是否就水到渠成了呢?总体来说企业的大和强是两个截然不同的概念。所处产业链条的不同环节需要的竞争力也有很大差别。泛泛来说，LED应用领域无论是显示屏还是照明，一个优秀的企业需要体现的核心竞争力一是产品设计，二是销售渠道。而对于LED封装企业需要具备的核心竞争力，一是*的加工制造体系，二是*的质量管控体系。可见封装和应用对企业提出的要求*不同。