屏蔽材料PS-1389

屏蔽材料PS-1389

PS-1389导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

屏蔽材料PS-1389组成：1,基材：纸、布、薄膜等；

              2,支持体：离形纸、离形膜等；

              3,粘着剂：压克力粘着剂、橡胶系粘着剂

PS-1389屏蔽胶带：
1、一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭；

2、屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料；

3、用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。

PS-1326、PS-1354、PS-1373、PS-1317、PS-1374、PS-1206（0.3T~2.0T）、PS-1323（0.3T~2.0T）、PS-1321（0.3T~2.0T）、PS-1206A（0.3T~2.0T）、PS-0237、PS-1352、PS-1347、PS-1345、PS-1342、PS-1773、PS-1395、PS-1394、PS-1389、PS-1398、PS-1399等PS系列材料。