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新加坡 激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市科时达电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/2/19 20:02:02
  • 访问次数34
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深圳市科时达电子科技有限公司创建于2011年,经过十年的发展,已经成长为一家专注于电子材料、半导体仪器设备、医疗设备三大产品领域的,是一家集研发、制造、销售为一体的企业。我们的主营业务涉及了研发销售及加工电子材料及周边产品;电子光电产品设备研发组装及销售,半导体仪器设备销售;国内贸易、货物及技术进出口;医疗器械研发及销售;医用耗材及医疗用品的销售等。科技创新是科时达公司的核心竞争力。我们拥有一支高度专业化的技术研发和管理团队,建立了国内的实验室和光电研究中心,与多家科研机构与大专院校开展“产、学、研”合作,成功开发出一系列具有高科技含量的市场产品,公司产品通国内科研机构的产品认证。同时,公司拥有电子信息领域相对完备的科技创新体系,在电子装备、医疗设备、产业基础、网络安全等领域占据技术主导地位,肩负着支撑科技自立自强、推进国内科技现代化、加快数字经济发展、服务社会民生的重要职责。聚焦“三大定位”主责,科时达公司按照“做优电子装备、做大仪器设备、做精产业基础、做强研发销售”的总体布局,持续优化核心业务体系,推动企业在科技现代化建设、现代产业体系建设的核心关键技术节点上“布点”,在产业链价值链创新链关键环节上“成线”,在关系国家、国民经济命脉和国计民生关键领域上“控面”。做强电子装备,重点发展利用声、光、电磁信号进行信息感知、传输、运用等的系统级装备和产品,打造全域多维一体新一代电子装备,不断夯实在高校科研领域和高科枝企业的提供地位。做大仪器设备,重点发展半导体仪器基础设施和医疗设备应用与整体解决方案,全面支撑基于网络信息体系的联合和全域能力提升、国家治理能力提升和数字化发展。做精产业基础,重点打造形成电子基础产品科研和生产的基础支撑能力,以夯实产业链供应链自主可控能力为根本目标,推动以“科时达基因”为核心的销售集群式发展。做强研发销售,致力于电子产品的研发。科时达公司是一家企业,多年来公司研发团队致力于电子材料、半导体仪器和医疗设备的研发。同时企业还致力于将产品做好国内外市场销售,在整体销售模式中具备一套完整的销售体系。以客户需求为导向,以质量求生存,科时达公司以超凡的品质和优良的服务,获得国内外市场的一致认可;公司营销网络覆盖,产品世界各地,目前已经成为国内电子科技行业中重要的生产制造基地。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理:芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
新加坡 激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II 产品信息

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。


基本原理:

芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑

封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。

应用领域:
去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

产品优势:

  • 来自德国的高精密激光扫描头(SCANLAB)

  • 激光脉冲宽度可调(1ns-250ns)

  • 激光系统与CCD视觉系统同轴共焦,实时观测激光扫描过程

  • 可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像,为复杂定点开封提供支持

  • 强大的软件功能,保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现

  • 高性能烟尘过滤系统,自动震动防堵,可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒

 

技术参数:
型号GLOBAL ETCH II ML-20扫描范围110mm x 110mm
激光类型风冷式光纤激光器实时操作模式同轴和共焦
激光波长1064nm样品尺寸0.5mm - 70mm
功率20W激光寿命≥ 80000小时
输出功率范围1% ~ 99%设备安全等级Class I (互锁)
脉冲宽度1ns-250ns烟尘过滤器1.8kPa,0.3μ的颗粒
光束质量M2 ≤ 1.3设备尺寸700 x 1000 x 1700mm
单次开封深度0.01mm~2mm压缩气体大于0.3MPa(同时吹吸,油水分离)
开封速度≥ 8000mm/s相机1500万像素彩色照相机
激光频率1Khz-2000Khz重量150KG


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