pcb内层线路蚀刻生产线
设备流程：
入板-显影-补偿显影-冲污水-溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5-清水洗-检查(1)-补偿蚀刻-蚀刻-溢流水洗(6)(7) -清水洗 -检查(2)-退膜-冲污水 - 溢流水洗(8)（9）-酸洗-溢流水洗(10)(11)（12）-清水洗-干板组合-出板
设备规格：
设备外尺寸: 23848mm(L) * 2500mm(W) * 2500-25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)
PCB板规格: i) 610 mm * 610 mm []
ii) 200 mm * 200 mm [小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含铜) [厚度] [标配：35轴距]
生产速度: 0.6～8米/分钟(可调) [工作产度预设为: 2.5米/分钟]
设备特点：
1、显影及蚀刻可独立调压的水平摇摆喷管防水池效应设计 ，喷洒更均匀，生产更流畅；
2、显影配置机械式（或真空式）破泡装置，避免消泡剂污染，有效减少药液浪费；
3、显影设计有全自动测显影点程式，方便生产操作使用；
4、精密补偿蚀刻设计，有效控制水池效应，提高做板均匀性，蚀刻线宽线距：2mil/2mil，蚀刻均匀度C.O.V≥96%,蚀刻因子≥5；
5、退膜交叉斜喷式喷淋可更有效地冲刷退净膜片；
6、圆锥滚筒式膜渣分离系统，可高效、干净地收集处理膜渣；
