伴随着PCB工业生产的发展趋势,各种各样输电线之特性阻抗规定也愈来愈高，这必定规定输电线的总宽操纵更为严苛。为了更好地使企业的工程项目管理者，尤其是承担蚀刻工艺流程的加工工艺工程项目工作人员对蚀刻工艺流程有一定的掌握，故编写此份培训教程，以求有利于企业生产管理与监管，面与面提升 针对的产品质量。
PCB蚀刻机的基本基本原理
(1)蚀刻的目地
蚀刻的目地就是将前工艺流程所作出有图型的pcb线路板上的未受维护的导电介质一部分铜蚀刻去，产生路线。
蚀刻有里层蚀刻和表层蚀刻，里层选用酸碱性蚀刻，湿膜或湿膜为抗蚀剂；表层选用偏碱蚀刻，锡铅为抗蚀剂。
(2)蚀刻反映基本概念
一.酸碱性氯化铜蚀刻液
1.特点
－蚀刻速率非常容易操纵，蚀刻液在平稳情况下会做到高的蚀刻品质
－蚀铜量大
－蚀刻液易再生和收购
2.关键反映基本原理
蚀刻全过程中，CU2+有还原性，将表面铜氧化成CU+：Cu+CuCl2→2CuCl
形成的CuCl不溶解水，在过多的氯离子含量存有下，形成可溶的络离子：
2CuCl＋5Cl-→2[CuCl3]2-
伴随着反映的开展，CU+愈来愈多，蚀铜工作能力降低，需对蚀刻液再造，使CU+变为CU2+。再造的方式有下列几类:通co2或空气压缩再造（化学反应速率低)，氢气再造(反映快，但有害)，电解法再造（可立即回收铜，但需电解法再造的机器设备和较高的电磁能耗费），氢氧化钙再造（成本增加，自身较风险），过氧化氢再造（化学反应速率快，易操纵)。
