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晶圆测厚仪

参考价 ¥ 1000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称济南新准仪器设备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号CHY-C2
  • 所  在  地济南市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2023/1/10 16:26:51
  • 访问次数1033
产品标签:

晶圆测厚仪

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济南新准仪器设备有限公司(简称:新准仪器)总部位于山东.济南,是一家专注于实验室检测仪器研发和销售为一体科技创新企业,致力于为质检药检系统、食品行业、药品行业、包装印刷行业、胶黏剂行业日化行业提供高品质的包装材料检测仪器和全面质量解决方案。

    济南新准仪器有限公司拥有多位十年以上经验的专业技术服务人员研发团队,倾力为客户提供更专业、更智能化产品和服务。

 

济南新准仪器拥有一支完善的售后团队和服务准则,提供10分钟问题必响应,两年整机质保,设备90天内只换不修,终身提供技术支持。

 

密封测试仪 ,拉力试验机 ,薄膜测厚仪 ,摩擦系数测试仪 ,胶带剥离试验机
CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。
晶圆测厚仪 产品信息

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CHY-C2晶圆测厚仪采用机械接触式测量方式,严格按照GB/T 6618标准要求设计,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于8英寸/12英寸晶圆板、硅片厚度精确测量,同时也满足塑料薄膜、无纺布、铜箔、金属镀层、薄片、隔膜、纸张、箔片等材料的厚度测量。

晶圆测厚仪 技术特征

l 搭载7寸IPS触控屏,采用进口MEAS差动电感式位移传感器分辨率0.1um.

l 测试过程按用户设定程序,测量头自动升降测量,测量数据自动打印

l 支持同组数据100个测量点数据采集,支持500组数据存储/查询

l 支持多级用户权限管理,测试数据历史记录可查询,可审计追踪。

l 实时显示测量结果的zuida值、最小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断

l 配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性

l 可选配自动进样装置,实现无人工操作,系统全自动测量

l 配备USB接口专业测控软件、可通过软件操控仪器完成各项测量

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测试标准 该设备满足多项国家和国际标准:GB/T 6618-2009ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817、GB/T 24218.2


技术指标

测试范围 0~2 mm(常规) 0~6 mm(可选)

分辨率 0.1 μm

台面有效尺寸:340mm*480mm

接触面积 1.77 mm2标配

测量头直径:1.5mm(标配)注:非标可定制

电源 AC 220V 50Hz

外形尺寸 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

净重 35 kg


产品配置:主机、标准量块一件、专业软件、通信电缆、测量头





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