屏蔽材料PS-1373

屏蔽材料PS-1373

屏蔽材料PS-1373导电衬垫（EMI衬垫）：

应用：常填充于电子设备机箱缝隙处。

特点：a.压缩变形或寿命符合要求；

      b.转移阻抗尽可能低，转移阻抗越低，屏蔽效能越高，电磁泄漏越小；

      c.应有足够的弹性和厚度，以补偿由于接缝在螺栓压紧时所出现的不均匀性;

      d.所用材料应耐腐蚀，并与屏蔽机箱材料的电化学性能相容，即应选择电位接近的材料作接触面，以防止电化学腐蚀和“锈螺效应”。

通过PS-1373导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

我司供应PS-1326 、PS-1354、PS-1373、PS-1317、PS-1374、PS-0237、PS-1352、PS-1347、PS-1345、PS-1342、PS-1773、PS-1395、PS-1394、PS-1389、PS-1398、